Qualitätssicherung

Wir stehen für die Qualität Ihrer Produkte...

...und das gewährleisten wir durch folgende Maßnahmen:

Test und Qualifizierung

Alle Produkte durchlaufen neben den obligatorischen EMV-Prüfungen weitere Test- und Qualifizierungsmaßnahmen wie Dauerbelastungstests unter Temperaturschwankungen, Dichtigkeitsprüfungen sowie funktionale Tests von Hard- und Software. Mit der Simulation von realen Umgebungen garantieren wir die Funtionsfähigkeit der Geräte.

Prüfungen zur Sicherheit und gesonderten Anforderungen erarbeiten wir gemeinsam mit externen Partnern.

Optische Inspektion

Um dem Ziel der "Null-Fehler-Strategie" gerecht werden zu können, hat die Baudisch Electronic GmbH im Bereich Qualitätskontrolle eine Automatische Optische Inspektion (AOI) von Göpel angeschafft. Damit wird eine konstante Qualität geliefert, eine schnelle und wirtschaftliche Prüfung von Serienprodukten erreicht. Außerdem ermöglicht dieses System eine 100%ige Kontrolle der Bauteilbeschriftungen und eine zusätzliche Prüfung der Bauteile per Mikroskop entfällt.
Weiterer Vorteil:
Ein schneller Prüfwechsel zwischen verschiedenen Produktionsserien ist möglich und verkürzt somit die Durchlaufzeiten in der Produktion.

Als weitere optische Inspektion für qualifizierte Prüfungen ohne Programmier- und Einrichtkosten, speziell für einmalige Chargen und Kleinserien, kommt das System „Quins“ des Herstellers SLC zum Einsatz. Hierzu erstellt das System beidseitig hochauflösende Bilder, die dann interaktiv mit Referenzbildern verglichen werden. Fehlende oder falsch platzierte Bauteile sowie schlechte Lötstellen erkennt man damit sehr zuverlässig. Zudem archivieren die Bilder den Baugruppenzustand im Fertigungsprozess, eine Grundlage zur späteren Nachvollziehbarkeit.

Mikroskopie für BGAs

Komplexe Boards enthalten in der Regel BGA-Gehäuse (Ball Grid Array), das ist eine Gehäuseform mit Kugelgitteranordnung. Dabei handelt es sich um einen Chip auf einer eigenen kleinen Leiterplatte mit Lötkugeln auf der Rückseite. Die Anschlüsse der SMD-Bauteile liegen dabei eng auf der Unterseite auf. Beim Lötprozess werden dann die ca. 500 Anschlusspunkte mit der Leiterplatte verschmolzen.
Die Qualitätssicherung dieses Vorgangs ist für jede Charge und jede Schicht obligatorisch. Ein Arbeitsplatz mit Spezialmikroskopie liefert aussagekräftige Bilder des oft nur 0,5 mm hohen Lötbereichs zwischen BGA und Leiterplatte. Gegenüber einer konventionellen Röntgenprüfung ist zur Beurteilung der Lötform auch noch die Prüfung der Oberfläche möglich.

Elektrische Prüfung

Zum Nachweis aller elektronischer Eigenschaften stehen produktspezifische Teststände zur Verfügung. Bei komplexen Baugruppen wie CPU-Mainboards werden alle Schnittstellen unter Kommunikationslast geprüft. Ebenso kommen Tools zur Prüfung des CPU-Kerns und des Speichers zum Einsatz. In der Regel wird in den elektrischen Prüfablauf eine Wärmebehandlung der Baugruppe auf-
genommen. Im Wärmeschrank durchläuft jedes Serienteil über 24 Stunden einen vorprogrammierten Temperaturverlauf. Nur bei anschließender vollständig erfolgreicher Endprüfung gelangt das Produkt zur Auslieferung.

Prüfung mit Oszilloskop von Agilent

Zur verbesserten Prüfung und Verifizierung verwendet die Entwicklungsabteilung ein Oszilloskop der Marke Agilent. Das Messen schneller Signale bis zu einer Bandbreite von 4 GHz sind möglich.
Geprüft wird, ob das zu entwickelnde Produkt die Anforderungen und Spezifikationen erfüllt und die Signalintegrität (EMV-Bereich) eingehalten wird.

Dokumentation und Rückverfolgbarkeit

Jede Leiterplatte trägt bereits vor Produktionsbeginn eine eindeutige Nummer. Somit können später alle Produktionsschritte und Fertigungsdaten einem gelieferten Endprodukt zugeordnet werden.

Gerätemontage und Endprüfung

In unserer Montageabteilung entsteht aus elektronischen Komponenten, Kabelsätzen und Gehäusen ein komplettes elektronisches Gerät. Das geschulte Personal kennt dabei alle Besonderheiten im Umgang mit sensibler Elektronik und sorgt dafür, das jede Schraube fest an ihrem Platz sitzt.

Nach abschließenden Schritten wie Funktionstests, Isolationsmessungen und kundenspezifischer Konfiguration wird Ihr Produkt ausgeliefert.

Gesamtsysteme

Wir bieten außer der Prüfung einzelner Baugruppen auch den Test von Gesamtsystemen.

Testeinrichtungen können kundenspezifisch angefertigt werden.


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Baudisch Electronic GesamtübersichtBaudisch Electronic Gesamtübersicht PDF Dokument | 2.83 MB 44 Seiten

ServicePlus10.pdfServicePlus10.pdf PDF Dokument | 164 KB



 

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