Individuelle Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauteilen

SMD-Bestückung

SMD steht für Surface Mounted Device. Das sind oberflächenmontierte Bauelemente, die mit Surface-Mount Technology (SMT) direkt auf eine Leiterplatte aufgesetzt und über ihre Anschlussflächen verlötet werden.

Bei der SMD-Bestückung werden keine Anschlussdrähte benötigt, somit können die SMD-Baulelemente sehr dicht von beiden Seiten platziert werden. Im Vergleich zu THT-Bauteilen sind SMD-Bauteile kleiner, leichter und dadurch auch kostengünstiger.

Die SMD-Bestückung zählt zu den wichtigsten Technologien der Leiterplattenbestückung und erlaubt die vollautomatische Bestückung von kleinsten Baugrößen bis zu großen Elementen mit mehreren 100 Anschlusspunkten.

Unsere eigene SMD-Linie ermöglicht eine wirtschaftliche Herstellung Ihrer Prototypen und Serien.

Bis zu 8000 Bauteile pro Stunde werden platziert und die präzise Lage dabei optisch vermessen. Verarbeitet werden Leiterplatten bis 400 x 600 mm und Bauteile ab einer Größe von 0402 für Fine Pitch und BGA.

Die Leiterplatten hierzu beziehen wir von einigen sorgfältig ausgewählten Lieferanten. Bei einem Serienbedarf und optimalen Preis ist von einer Beschaffungzeit zwischen 3 und 4 Wochen auszugehen.

SMD-Löten

Löten mit Dampf! Das Dampfphasenlöten gehört zu den besten Verfahren um Bauteile zu löten. Mit unserer Lötanlage erreichen wir verfahrensbedingt höchste Lötqualitäten:

  • Das Löten erfolgt unter Abschluss von Sauerstoff
  • Homogene Temperaturausbreitung vermeidet mechanische Spannungen
  • Geringere thermische Bauteilbelastung, auch unter bleifreien Loten gegenüber Konvektionslöten
  • Ein automatischer Inline-Betrieb sorgt für Rationalität

Durch das bleifreie Löten ist das Dampflötverfahren umweltschonend. Außerdem hält der geringe Energiebedarf die Kosten klein, trotzdem können komplexe Baugruppen gelötet werden. Eine Überhitzung ist bei diesem Verfahren ausgeschlossen, auch deswegen gehört es zu den zuverlässigsten Lötverfahren.

Lotpastendruck

Die präzise Bedruckung der Lötpaste erfolgt durch einen modernen Siebdrucker. Dieser ist auch bei kleinen Geräten besonders effizient. Lötpunkte werden per Siebdruck aufgedruckt, die Baugruppen werden aufgesetzt und verlötet.

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Baudisch Electronic GesamtübersichtBaudisch Electronic Gesamtübersicht PDF Dokument | 2.83 MB 44 Seiten

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