CPU-Module - Industrielle PC-Singleboards mit langfristiger Verfügbarkeit.

Ein kompetenter Partner zur Umsetzung Ihrer Anforderungen an PC-kompatible Steuermodule

Baudisch Electronic entwickelt und produziert seit über 10 Jahren PC-basierende Baugruppen für Anwendungen in der Industrie, der Kommunikations- und Sicherheitstechnik sowie der Datentechnik. Strategie dabei ist die Kombination des Mainboards mit der Kundenanwendung auf einer einzigen Leiterplatte:

Die Singleboard-Lösung.

Es entsteht eine platzsparende Umsetzung, in der alle nötigen Komponenten am richtigen Ort sitzen. Es sind keine Kompromisse aufgrund bestehender Formfaktoren nötig. Der Wegfall von Steckverbindern und Verkabelungen spart Geld und erhöht die Betriebssicherheit drastisch.

Das kundenspezifische Design rechnet sich bei gleichbleibenden Anwendungen auch in kleinen Stückzahlen. Bereits nach einigen 100er-Serien sind die Entwicklungskosten amortisiert.

Baudisch Electronic bietet Ihnen die Freiheit und Unabhängigkeit eines eigenen Designs.

PC-basierende Hardware - X86-kompatibel

PC-basierende Technik bedeutet eine X86-Kompatibiliät des Prozessorsystems. Dies hat entscheidende Vorteile:

  • Die Softwareentwicklung wird deutlich vereinfacht.
  • Programme werden auf normalen PCs getestet und dann auf dem Zielgerät installiert.
  • Vorhandene bzw. kostenfrei erhältliche Programme, Programmteile oder Treiber sind verfügbar.
  • Schnittstellen und Methoden sind kompatibel.
  • Entwicklungswerkzeuge (Compiler, Debugger) sind erheblich preiswerter als Versionen für Spezialprozessoren.
  • Ingenieure und Techniker sind für diese Plattformen einfacher zu rekrutieren.

Vortex 86DX

DM&P Vortex 86DX - Ein SystemOnChip (SoC)

DerVortex 86DX ist ein BGA-Chip, der viele notwendige Industrie-PC-Komponenten in einem Gehäuse vereint.

Auf dieser Basis bieten wir leistungsfähige Baugruppen und Geräte mit Taktfrequenz bis 1 GHz an - aus eigener Entwicklung und Herstellung.

Blockdarstellung des 86DX

Entscheidungskriterien

Geringe EinkaufskostenFolgende Kosten konventioneller CPUs sind bereits im Lieferumfang des 86DX enthalten:
- Prozessor bis 1 GHz
- Ethernet-Controller
- MAC-Adresse/EEPROM
- BIOS-Flash/BIOS-Lizenz
- IO-Baustein/USB/SD
TechnologieX86-Kompatibilität:
Seit 1980 ist dies die erfolgreichste Prozessorplattform.
Energieeffizienz.
2.02 Watt bei 800 MHz.
Das spart nicht nur Strom sondern reduziert den Aufwand an Schaltreglern und Peripherie.
Nur wenige zusätzliche Bauteile nötig.
Kostenfreie Treiber & SupportDer Hersteller DM&P stellt umfangreiche Tools, Images und Support auf seiner Homepage zur Verfügung.
Für den 86DX wird 10 Jahre Life Cycle Support (2008 bis 2017) angeboten.
Baudisch Electronic steht als leistungsfähiger Partner zur Verfügung.

Merkmale

Schnittstellen5 serielle Schnittstellen per UART. Ein TXD-Enable Signal erleichtert die Realisierung von RS422/485.
SignaleBis zu 40 GPIO-Signale sind nutzbar, bis zu 32 Ports davon als PWM-Ausgänge zur einfachen Erzeugung analoger Ausgangssignale.
KanäleZwei IDE-Kanäle erlauben den Anschluss von bis zu 4 Laufwerken.
IDE1 wird für 2 Flashkarten verwendet.
Alternativ lassen sich auch SD-Karten direkt betreiben, dabei wechseln die Laufwerke nach IDE2.
ZubehörEine RTC (Uhr) ist integriert, lediglich ein Quarz sowie eine Batterie sind extern nötig.
MTBF CounterEin interner Zähler führt die Betriebsdauer der CPU über den Lebenszeitraum. Zusätzlich werden je nach Bedarf Gerätedaten wie z.B. die Seriennummer gespeichert.
UpdateDas BIO S ist im internen Flash-EPROM (2MB) gespeichert. Ein Update ist per JTAG-Adapter oder über LAN einfach durchzuführen.
AnbindungZwei programmierbare Chip-Select Ausgänge und 2 externe Interrupt-Pins erlauben die Anbindung externer Komponenten.
SoundEin CM119 Audio Chip kann per USB angebunden werden. Somit stehen die Schnittstellen Line-Out und Mic-In zur Verfügung.
Anschlüsse4x USB 2.0 Host, eine USB-Device-Schnittstelle.

BCC3

Ansicht Prozessorseite

Universalplattform BCC3

Das Baudisch Control Center Generation 3 (BCC3) erlaubt als Standard Hardware vielseitige Lösungen auf Basis eines einzigen Leiterplattendesigns.

Der Anforderung angepasst bestimmen Sie selbst die Bestückungsvariante (derzeit 31 Optionen). Mit schnell umgesetzten Sandwich-Modulen ergänzen Sie weitere Schnittstellen und Merkmale.

Nebenstehende Abbildungen zeigen die Elemente der Baugruppe.

Ansicht Modulseite

Versionen

Artikel Nr.33-1105CPU-BCC3-Base
Baugruppe in der Grundbestückung:
256 MByte DDR2 | 1 GHz CPU | CF-Sockel | Ethernet 100MBit | 3xUSB | COM1-RS232 | COM9-EasyLan | Stecker X1 5-polig.
Artikel Nr.33-1106CPU-BCC3-CONTROL
Baugruppe ähnlich 33-1105
Stecker X1 13-polig | 1 GB SST Flash | 2 Kippschalter | 3-fach LED | 2 OptoIn | 2 RelaisOut | Buchsenleisten für Modulsteckplätze.
Artikel Nr.33-1107CPU-BCC3-TFTQVGA
Baugruppe ähnlich 33-1106
mit Grafikcontroller SM712 | integriertes TFT-Touchpanel 3,5“ in QVGA (320 x 240) mit Halterung |Touchcontroller | 1 OptoIn | 1 RelaisOut | 1 RS232 auf X1.
Artikel Nr.33-1108CPU-BCC3-TFT.A01
Baugruppe ähnlich 33-1107
mit Schnittstelle für VGA oder SVGA TFT-Panel | CRT-VGA Analog Port | 2 OptoIn | 2 OptoOut | Modulsteckplätze.
Artikel Nr.33-1107GCPU-BCC3-QVGA
Erweiterungssatz mit Blechgehäuse für 33-1107 im Schaltschrank-Betrieb | Adapter für Hutschine | Kabelsatz für 2 USB-Anschlüsse.
Artikel Nr.33-1155DoorPanel VGA 10,4"
Baugruppe 33-1108 betriebsfertig mit 10,4“ Touchdisplay im Alu-Designgehäuse
hochglanz-eloxiert | Wandmontage | CF-Card 128 MB.

Technische Daten BCC3

CPUDM&P Vortex86DX
Taktfrequenz600 MHz, 800 MHz, 1 GHz (Umschaltbar per Lötbrücke), 1 GHz Standardeinstellung.
BIOSAMI BIOS - Core 8
SystemMemory256MB DDR2 Onboard at 300 MHz (DDR2-600)
CacheL1: 16K I-Cache, 16k D-Cache, L2: 128 kB
BusInterner PCI-Bus an Grafik-Controller SM712 PCI Bus und ISA-Bus in kundenspezifischen Designs verfügbar.
Hardware-WatchdogProgrammierbar von 30,5 us bis 512 Sekunden
LANIntegrierter R6040, 10/100Mbps Ethernet Controller, RJ45 Anschluss mit Status LEDs.
Betriebsspannung12 VDC oder 24 VDC, Toleranz +/- 20%
LeistungAb 2 Watt. Das Netzteil muss für mind. 1A Kaltstart ausgelegt sein.
RelaisausgängeBelastbarkeit maximal 3A und 48V
Größe Leiterplatte180 x 130 x 1,6 mm.
Maximale BauhöhenModulseite 15,2 mm, CPU-Seite 6,9 mm, Innenhöhe für Gehäuse: 24,0 mm minimal.
Temperaturbereich-40 °C bis +75 °C bei Verwendung einer FlashDisk Industrial Grade, bzw. limitiert auf den durch die FlashDisk oder das TFT eingeschränkten Temperaturbereich.
CPU-KühlungZum Betrieb bei 800 MHz oder 1 GHz ist zum Einhaltung des positiven Temperaturbereichs ein passiver Kühlkörper auf der CPU ( BGA-Kühlkörper 28 x 28 x 7 mm ) empfohlen.
EMV-Prüfung2004/108/EG, EN 61000-6-3, EN 61000-6-2 zzgl. EN 55022, EN 55011

AMD SC520

Dieser Prozessor mittlerer Leistungsklasse erlaubt bei Taktfrequenzen bis 133 MHz vielseitige Produkte.

Für Anwendungen stehen 5 verschiedene Baugruppen mit unterschiedlicher Peripherie oder kundenspezifischem Design zur Verfügung.

Downloads

Broschüre X86 embeddedBroschüre X86 embedded PDF Dokument | 2.65 MB


 

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