Wie die Lotpaste auf die Leiterplatte kommt

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Wie Die Lotpaste auf die Leiterplatte kommt Die Aufbringung von Lotpaste ist ein wichtiger Prozessschritt in der SMT-Fertigung. Mit der Lotpaste werden die Bauteile auf die Leiterplatte aufgebracht und eine elektrische Verbindung zwischen beiden Komponenten...
Feuchtigkeitsempfindliche Bauelemente

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Feuchtigkeits­empfindliche Bauelemente Elektronische Bauelemente können hygroskopisch sein, d. h. sie neigen dazu, Feuchtigkeit aus der Umgebungsluft anzuziehen und im Kunststoffgehäuse anzulagern. Die eingelagerte Feuchtigkeit kann während des Lötprozesses in der...