In-Circuit-Test in der Elektronikfertigung
Was ist der In-Circuit-Test?
Der In-Circuit-Test (ICT) ist ein elektronisches Prüfverfahren zur Überprüfung bestückter Leiterplatten. Dabei werden Bauteile und Verbindungen elektrisch und isoliert voneinander getestet – schnell, exakt und automatisiert. Ziel ist Fehler wie Lötfehler, Kurzschlüsse, Unterbrechungen oder defekte Bauteile noch vor dem Funktionstest oder dem Einbau in das Endgerät zu erkennen.
Wie läuft der In-Circuit-Test ab?
Beim In-Circuit-Test (ICT) wird die bestückte Leiterplatte in einen speziellen Testadapter mit Kontaktstiften eingelegt. Diese Pins verbinden sich gezielt mit vorbereiteten Testpunkten auf der Platine. Anschließend prüft das System automatisch jedes Bauteil einzeln auf elektrische Funktionen wie Widerstand, Kapazität, Kurzschlüsse oder Unterbrechungen. Die Messergebnisse werden mit den Sollwerten verglichen und Abweichungen sofort erkannt. Am Ende erstellt das System ein Fehlerprotokoll. Fehlerfreie Baugruppen gehen direkt in die nächste Fertigungsstufe, fehlerhafte können gezielt nachgearbeitet werden.
Voraussetzungen für den In-Circuit-Test
Damit eine Baugruppe per In-Circuit-Test geprüft werden kann, müssen bestimmte Bedingungen erfüllt sein:
▶ Testpunkte auf der Platine
Es müssen spezielle Prüfpads (Testpunkte) im Layout vorgesehen sein, die vom Adapter kontaktiert werden können.
▶ Stabiles Layout
Der Test ist wirtschaftlich sinnvoll bei gleichbleibenden Designs, z. B. in der Serienproduktion.
▶ Mechanisch zugängliche Bauteile
Kritisch bei Bauteilen wie BGAs, die schwer zugänglich sind – dort sind spezielle Testverfahren nötig.
▶ Adapter und Prüfprogramm
Für jede Baugruppe muss ein individueller Testadapter und ein passendes Prüfprogramm erstellt werden.
✓ Vorteile des In-Circuit-Tests
- Höhere Fertigungsausbeute durch frühzeitige Fehlererkennung
- Reduzierte Nacharbeit und weniger Ausschuss
- Kürzere Prüfzeiten durch automatisierten Ablauf
- Lückenlose Rückverfolgbarkeit durch digitale Protokollierung
- Sicherheit in Serie – ideal für mittlere bis hohe Stückzahlen
X Einschränkungen des In-Circuit-Tests
- Hohe Einrichtungskosten für Adapter und Programmierung
- Wenig flexibel bei Layoutänderungen
- Zusätzlicher Platzbedarf auf der Platine für Testpunkte
- Nur elektrische Prüfungen einzelner Bauteile, keine System- oder Softwaretests
- Mechanische Belastung der Platinen durch Prüfnadeln
Wir prüfen derzeit den Einsatz des In-Circuit-Tests als Ergänzung zu unseren bestehenden Testmethoden. Ziel ist es, die Flexibilität in der Prüfstrategie weiter zu erhöhen, insbesondere bei mittleren und hohen Losgrößen.
Wenn Sie Interesse an dieser Testmethode haben oder konkrete Anforderungen besprechen möchten, stehen wir für Rückfragen gerne zur Verfügung.
Baudisch Electronic GmbH
Im Gewerbegebiet 19
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