NEUANLÄUFE SICHER STARTEN MIT UNSEREM NPI-PROZESS

Der Produktionsstart neuer elektronischer Baugruppen ist einer der kritischsten Zeitpunkte im Produktlebenszyklus. Hier können die meisten Fehler entstehen: unvollständige Fertigungsdaten, instabile Prozessparameter oder ungeklärte Prüfumfänge.

Damit unsere Kunden ab Los eins eine reproduzierbare und robuste Fertigung erhalten, setzen wir bei Baudisch Electronic auf eine klar definierte Neuproduktimplementierung (NPI).

Unser Ziel: technische Risiken früh erkennen, Prozessschwankungen minimieren und eine serienfähige Produktion aufbauen – unabhängig davon, ob es sich um Prototypen, Vorserien, Kleinserien oder Großserien handelt.

WANN EIN PRODUKT ALS NEUANLAUF GILT

Als Neuanlauf gilt bei Baudisch Electronic jede Baugruppe, die erstmals durch unsere Fertigungslinie läuft – inklusive Re-Designs, Varianten oder Layout-Updates. Für diese Produkte greifen spezielle Regeln:

  • erhöhte Kontrolldichte
  • dokumentierte Freigaben
  • verbindliche Schnittstellen zwischen Arbeitsvorbereitung, Fertigung und Qualitätssicherung

So stellen wir sicher, dass Qualität nicht „nachträglich geprüft“, sondern von Anfang an in den Prozess eingebaut wird.

VON DER KUNDENANFRAGE BIS ZUR PRODUKTIONSFREIGABE

Der NPI-Prozess beginnt nicht erst mit der ersten gefertigten Baugruppe, sondern bereits bei der Kundenanfrage.

1. Kenzeichnung als Neuprodukt

2. Das Produkt wird im ERP/MES eindeutig als NPI markiert. Damit ist für alle Bereiche klar: Erstanlauf mit erweitertem Prüf- und Freigabeprozess.

3. In der Arbeitsvorbereitung werden alle Fertigungsgrundlagen vollständig angelegt und geprüft:
a. Stückliste (BOM) / AVL-Abgleich
b. Fertigungsdaten (Gerber, Pick&Place, CAD-Daten)
c. Arbeitspläne und Rüstunterlagen
d. IPC-konforme Löt- und Bestückvorgaben
e. kundenspezifische Anforderungen inkl. CTQs

4. QS-Information und NPI-Begleitdokument:
Das Qualitätsmanagement wird vor Produktionsstart eingebunden.
Es erstellt das NPI-Begleitdokument als zentrales Protokoll für alle Prüfschritte und Freigaben im Erstanlauf.

DER PRAKTISCHE TEIL DES NPI-PROZESSES IN DER FERTIGUNG

Mit Start der SMD-Linie beginnt die operative NPI-Phase:

1. Erststückprüfung (First Article Inspection – FAI) 

Sobald die erste Baugruppe die Linie verlässt, führt die QS eine optische Erstkontrolle nach IPC-A-610 durch. Geprüft werden u. a.: 

  • Bauteilidentität und Polung/Orientierung 
  • Lötstellenqualität (Benetzung, Brücken, Tombstoning etc.) 
  • Lotpastenauftrag / Schablonenbild 
  • mechanische Merkmale, Steckverbinderlage 
  • kritische Abstände (falls relevant) 
  • Die Ergebnisse werden im Begleitdokument protokolliert und von SMD-Fertigung und QS gemeinsam freigegeben. Erst danach erfolgt die Weitergabe. 

2. Prozessbegleitende Freigaben je Fertigungsstufe 

Der gleiche zweistufige Mechanismus gilt in allen nachfolgenden Schritten, z. B.: 

  • THT-Bestückung / Selektiv- oder Wellenlöten 
  • Montage / Mechanikintegration 
  • Programmierung / Kalibrierung 
  • In-Circuit Test (ICT), Funktionstest, Burn-In oder kundenspezifische Prüfungen 
  • Nach jedem internen Prozesscheck erfolgt eine QS-Prüfung. Nur wenn Fertigung und QS freigeben, wird der nächste Schritt gestartet. Damit verhindern wir, dass Fehler „weitergetragen“ werden. 

3. Finale Logistik- und Verpackungsfreigabe 

Am Ende prüft die QS: 

  • Verpackung und ESD-Schutz 
  • Labeling, Traceability-Anforderungen, Seriennummernlogik 
  • kundenspezifische Vorgaben 
  • Anschließend wird das Begleitdokument archiviert – als vollständiger Erstlauf-Nachweis und belastbare Grundlage für die Serie. 

UMGANG MIT ABWEICHUNGEN

Tritt eine Abweichung auf, greifen standardisierte Korrekturschleifen:

1. Dokumentation der Abweichung

2. Sofortmaßnahme / Nacharbeit

3. Re-Inspektion durch QS

4. Wiederholung bis Konformität erreicht

5. CAPA/8D-konforme Prozess- oder Datensatzanpassung

Das gilt konsequent für alle Bereiche.
Ergebnis: Keine fehlerhafte Baugruppe verlässt eine Stufe ohne qualifizierte Freigabe. 

NPI-CLOSE-OUT: ÜBERGANG IN DIE SERIE

Nach dem Erstanlauf wird der Neuanlauf abgeschlossen und die Baugruppe in die Serienfertigung überführt. Die während des Erstlaufs gewonnenen Erkenntnisse werden dokumentiert und in die bestehenden Fertigungs- und Prüfdokumente übernommen. Bewährte Prozessparameter, Testprogramme und Arbeitsabläufe werden festgelegt und für die Serie freigegeben. Damit ist sichergestellt, dass die Baugruppe unter stabilen und reproduzierbaren Bedingungen weitergefertigt wird.

WARUM DER NPI-PROZESS DEN UNTERSCHIED MACHT

Ein stabiler Serienprozess entsteht nicht zufällig – er wird im Neuanlauf aufgebaut. Unser NPI-Prozess sorgt dafür, dass: 

  • Risiken früh erkannt und behoben werden 
  • Prozessparameter von Anfang an fähig und beherrscht sind 
  • Prüfkonzepte sauber greifen 
  • Fertigung reproduzierbar und skalierbar wird 
  • spätere Serienläufe von klaren Daten und Standards profitieren 

Kurz: Qualität ab Los 1 – mit lückenloser Traceability und definierten Freigaben. 

Baudisch Electronic steht für kontrollierte, transparente Neuanläufe – vom Prototyp bis zur Großserie. Wenn Sie einen EMS-Partner suchen, der neue Produkte sicher in die Produktion überführt und Qualität konsequent im Prozess verankert, kontaktieren Sie uns.

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    HardwareentwicklungSoftwareentwicklung

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    FERTIGUNG VON:

    einer Baugruppeeinem Komplettgerät

    MATERIALBESCHAFFUNG | MATERIALBEISTELLUNG:

    durch Baudisch100 % Beistellungsiehe StücklisteLeiterplatte wird beigestellt (Wenn nicht, bitte Gerberfile im Anhang senden)

    ANGABEN ZUR LEITERPLATTE:



    Abmessungen der Einzelplatine (in mm):
    Länge Breite Höhe


    BESTÜCKUNGSTECHNOLOGIE:

    SMD-Bestückung
    einseitigzweiseitig

    THT-Bestückung
    einseitigzweiseitig

    PRÜFUNG:
    Optische Prüfung mit "Quins"AOIElektrische Prüfung

    GEHÄUSE:

    BeistellungBeschaffung durch Baudisch

    Gehäuseabmessungen (in mm)
    Länge Breite Höhe

    Gehäusematerial
    ALV2AV4AKunststoffPulverbeschichtet
    Andere Materialien:

    RAL-Farbe:

    BEMERKUNGEN:

    DATENBEREITSTELLUNG:

    StücklisteGerberdaten der LeiterplatteKoordinatenlisteBestückungsplanZeichnungenSchablonendatenFotosWeitere Anlagen

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