Wie die Lotpaste auf die Leiterplatte kommt
Wie Die Lotpaste auf die Leiterplatte kommt Die Aufbringung von Lotpaste ist ein wichtiger Prozessschritt in der SMT-Fertigung. Mit der Lotpaste werden die Bauteile auf die Leiterplatte aufgebracht und eine elektrische Verbindung zwischen beiden Komponenten...
Feuchtigkeitsempfindliche Bauelemente
Feuchtigkeitsempfindliche Bauelemente Elektronische Bauelemente können hygroskopisch sein, d. h. sie neigen dazu, Feuchtigkeit aus der Umgebungsluft anzuziehen und im Kunststoffgehäuse anzulagern. Die eingelagerte Feuchtigkeit kann während des Lötprozesses in der...
EMV-Expertenforum bei Baudisch Electronic
EMV-Expertenforum Vor-Ort-Treffen in Wäschenbeuren Diesen Monat war es wieder so weit: Die Mitglieder des EMV-Expertenforums trafen sich für einen Tag, um sich über Fachthemen rund um die EMV auszutauschen. Zum ersten Mal luden wir zum Vor-Ort-Treffen ins Gebäude der...