Gerätemontage und teststand

Als EMS-Komplettanbieter zählen Gerätemontagen und elektrische Prüfungen zu unseren Kernkompetenzen.
Unser moderner Maschinenpark, eine hohe Fertigungstiefe und speziell geschulte Mitarbeiter ermöglichen eine flexible und zeiteffiziente Gerätemontage auf höchstem Niveau.

Die Lean-Arbeitsplätze vereinen die elektrische Prüfung mit der Gerätemontage und sind sowohl auf Großserien, als auch auf kleine Chargen ausgelegt.

Montage und Teststand

Leistungen

  • Beschaffung der Komponenten 
  • Montage für alle Seriengrößen 
  • Elektrische Prüfung 
  • Konfiguration & Programmierung der Geräte 
  • Verpackung & Versiegelung 
  • Identifikation von Optimierungspotenzial 
  • Lifecycle-Management

Vorteile

Effizienz

Die Baugruppen werden inhouse gefertigt, geprüft und im letzten Schritt montiert und versandfertig verpackt. Durch kurze Wege und klar definierte Übergänge zwischen den einzelnen Prozessschritten arbeiten wir besonders effizient und wirtschaftlich.  

Der Einsatz von individuell konzipierten Lean-Arbeitsplätzen ermöglicht minimale Fertigungszeiten und eine geringe Durchlaufzeit.

Zuverlässigkeit

Durch modernste Technologien, standardisierte Prozesse und speziell geschulte Montagemitarbeiter verzeichnen wir nachweislich eine reproduzierbar hohe Qualität. Unsere Fehler- und Rücklaufquote beweist dies durch ihren geringen Wert von < 0,3 %.

Durch die konstante und immerwährende Suche nach Optimierungspotential verbessern wir sowohl unsere Prozesse als auch unsere Beschaffungsquellen.

Elektronikentwicklung: EMS-Dienstleistung

Fertigungsgerechte Konstruktion

Wir designen Ihr Produkt bereits in der Entwicklungsphase so, dass es ohne Zeitverlust montiert werden kann.

EMS-Dienstleistung: Lifecycle Management

Beschaffung

Bei Bedarf beschaffen wir alle für die Produktion, Montage und Verpackung benötigten Komponenten.

 

EMV-Labor Baudisch Electronic

EMV-Labor

Im EMV-Labor prüfen wir die Geräte unserer Kunden auf ihre elektromagnetische Verträglichkeit.

 

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    ELEKTRONIKENTWICKLUNG:

    HardwareentwicklungSoftwareentwicklung

    Beschreibung

    PRODUKT | BAUGRUPPE:




    FERTIGUNG VON:

    einer Baugruppeeinem Komplettgerät

    MATERIALBESCHAFFUNG | MATERIALBEISTELLUNG:

    durch Baudisch100 % Beistellungsiehe StücklisteLeiterplatte wird beigestellt (Wenn nicht, bitte Gerberfile im Anhang senden)

    ANGABEN ZUR LEITERPLATTE:



    Abmessungen der Einzelplatine (in mm):
    Länge Breite Höhe


    BESTÜCKUNGSTECHNOLOGIE:

    SMD-Bestückung
    einseitigzweiseitig

    THT-Bestückung
    einseitigzweiseitig

    PRÜFUNG:
    Optische Prüfung mit "Quins"AOIElektrische Prüfung

    GEHÄUSE:

    BeistellungBeschaffung durch Baudisch

    Gehäuseabmessungen (in mm)
    Länge Breite Höhe

    Gehäusematerial
    ALV2AV4AKunststoffPulverbeschichtet
    Andere Materialien:

    RAL-Farbe:

    BEMERKUNGEN:

    DATENBEREITSTELLUNG:

    StücklisteGerberdaten der LeiterplatteKoordinatenlisteBestückungsplanZeichnungenSchablonendatenFotosWeitere Anlagen

    Ich habe Interesse an einer EMV-Prüfung bei Baudisch Electronic. Bitte lassen Sie mir nähere Informationen zukommen.

    *Pflichtfeld

    Logo der Baudisch Electronic

    Baudisch Electronic GmbH

    Im Gewerbegebiet 19
    73116 Wäschenbeuren

    T: +49 (7172) 9 26 13-0
    E: vertrieb@baudisch.de

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