SMD-Bestückung
SMD-Bestückung von Leiterplatten
Die SMD-Bestückung (SMD=Surface Mounted Device) ist seit über 25 Jahren ein fester Bestandteil unseres Leistungsportfolios, da es die beste Methode für eine dichte, präzise und kosteneffiziente Leiterplattenbestückung ist.
Unser High-End–Maschinenpark zählt zu einem der modernsten und leistungsstärksten auf dem Markt. Durch das perfekte Zusammenspiel der SMD-Linienteilnehmer ermöglichen wir Leiterplattenbestückung auf höchstem Niveau.
Den innovativen Ansatz unserer SMD-Bestückung nahm das renommierte Fachmagazin Productronic zum Anlass, einen ausführlichen Anwenderbericht über Baudisch Electronic zu veröffentlichen.
Die SMD-Produktion
Qualität in der SMD-Bestückung
Unser Anspruch ist eine einwandfreie SMD-Bestückung für maximale Qualität des Endproduktes.
Wir setzen auf unsere hoch leistungsfähige und speziell konfigurierte SMD-Produktionslinie sowie ein ISO-zertifiziertes Qualitätsmanagement. Jeder Linienteilnehmer der SMD-Produktion ist auf optimale Ergebnisse ausgelegt.
Alle Leiterplatten werden mit einem Datamatrixcode versehen, wodurch eine lückenlose Traceability aller Chargen und die Rückverfolgbarkeit aller Prozessschritte gewährleistet ist.
> mehr zum Thema Traceability mittels Laserkennzeichnung lesen
Ein sauberer Lotpastendruck ist ausschlaggebend für ein perfektes Lötergebnis. Ein Kamarasystem im Schablonendrucker ermöglicht die präzise Ausrichtung der Schablone zur Leiterplatte. Zudem sorgt eine automatische zyklische Reinigung der Pastenschablone für eine gleichbleibend hohe Druckqualität.
Durch die integrierte 3D-Lotpasteninspektion werden vor der Bestückung die auf den Leiterplatten aufgebrachten Lötdepots kontrolliert. Sollte eine Ungenauigkeit festgestellt werden, wird die Leiterplatte ausgeschleust.
Die 6 SMD-Bestückungsautomaten der Marke Fuji sind hochproduktiv und bestücken Leiterplatten mit extremer Positioniergenauigkeit.
Im Reflowofen wird für perfekte Ergebnisse das Lötprofil auf das Leiterplattendesign, die Lötpaste und die verwendeten Bauteile angepasst. Durch die Lötung in Stickstoffatmosphäre wird die Prozessstabilität optimiert.
Ein weiterer wichtiger Qualitätsfaktor in der SMD-Bestückung ist ein fertigungsgerechtes Leiterplattendesign. Bei Bedarf unterstützen wir bei der Elektronikentwicklung und ermöglichen so eine noch effizientere Bestückung.
Flexibilität in der SMD-Bestückung
Höchste technologische Standards, kombiniert mit einer ausgefeilten Logistik, ermöglichen uns die schnelle und flexible Abwicklung von Kundenprojekten.
Unsere SMD-Produktionslinie ist für hochvolumige Fertigung, einen hohen Produkt-Mix und Prototypenfertigung ausgelegt. Durch das optimale Zusammenspiel aller Linienteilnehmer erzielen wir einen hohen Durchlauf und kurze Rüstzeiten.
Über die Zeit haben wir uns zu dem Spezialisten für die SMD-Bestückung ungewöhnlicher und sehr kleiner Bauteile entwickelt. Dies ermöglichen insbesondere die Fuji NXT III Bestückungsmaschinen, die auch auf diffizile SMD-Bestückungen spezialisiert sind.
Diese Flexibilität bringt unserem Maschinenpark einen Sonderstatus in Süddeutschland ein.
Vorteile unserer SMD-Bestückung auf einen Blick
- Neben Großserien auch für Prototypen und Kleinserien profitabel durch kurze Rüstzeiten und Minimierung des Stillstands zwischen Aufträgen.
- Kurze und zuverlässige Lieferzeiten durch interne Schnittstellenoptimierung und Regelprozesse.
- Materialbeschaffung bei bewährten und zuverlässigen Lieferanten.
- ISO 9001 zertifiziertes Qualitätsmanagement.
- Flexibilität bei kurzfristigen Ergänzungen und Auftragsänderungen.
- Umfassende Beratung zur SMD-Bestückung durch fachkundige Mitarbeiter.
Zahlen & Fakten über die SMD-Bestückung
| Leiterplattenformat: | |
| LP-Länge: | 70 mm bis 450 mm |
| LP-Breite: | 50 mm bis 380 mm |
| Weitere Formate auf Anfrage | |
| Bauformen: | Alle auf dem Markt erhältlichen SMD-Bauteile können verarbeitet werden; Sonderbauteile auf Anfrage |
| Losgrößen: | Vom Prototypen bis zur Großserie (High Volume und High Mix) |
Zahlen & Fakten
Leiterplattenformat:
LP-Länge: 70 mm bis 450 mm
LP-Breite: 50 mm bis 380 mm
Bauformen:
Alle auf dem Markt erhältlichen Bauteile können verarbeitet werden; Sonderbauteile auf Anfrage.
Losgrößen:
Vom Prototypen bis zur Großserie (High Volume und High Mix).
THT-Bestückung
Neben dem SMD-Verfahren bestücken wir Leiterplatten im Wellen- und Selektivlötverfahren.
Qualitätssicherung
Maßnahmen zur Qualitätsüberwachung sind z. B. die 3D-Lotpasteninspektion und Automatische Optische Inspektion (AOI).
Leiterplattendesign
Wir entwickeln ein fertigungsgerechtes Leiterplattendesign und ermöglichen eine noch effizientere Bestückung.
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