Qualitätssicherung

Qualität im Fokus

Die Qualitätssicherung ist fester Bestandteil aller Phasen der Produktentstehung. Einige Prüfungen führen wir standardmäßig durch, andere werden auf Kundenwunsch bzw. abhängig von Losgröße und Produkttyp umgesetzt. Kombiniert mit einem zertifizierten Qualitätsmanagement garantieren wir so für hochwertige, langlebige Produkte und zufriedene Endkunden.

 

Optische Prüfungen

Automatische Optische Inspektion

Mit der Automatischen Optischen Inspektion (AOI) werden Serienprodukte schnell und wirtschaftlich geprüft. Die Technik erfasst und analysiert die bestückten Leiterplatten und ermöglicht eine 100%ige Kontrolle der Bauteile und ihrer Verlötung. Fehlerhafte Leiterplatten werden ausgeschleust.

Manuelle optische Inspektion

Kleinserienprüfung und Rüstkontrolle werden mit einem Wechselbildinspektionssystem durchgeführt.

Das System erstellt beidseitig hochauflösende Bilder, die mit Referenzbildern bzw. Bestückungsplänen verglichen werden. Fehlende oder falsch platzierte Bauteile sowie schlechte Lötstellen werden zuverlässig erkannt.

Mikroskopie für BGAs

Ein Arbeitsplatz mit Spezialmikroskopie ermöglicht die optische Kontrolle des Lötbereichs zwischen BGA und Leiterplatte. Im Gegensatz zu einer konventionellen Röntgenprüfung ist neben der Beurteilung der Lötform auch die Prüfung der Oberfläche möglich.

Mikroskopie

An mehreren Arbeitsplätzen können bestückte Leiterplatten mit Mikroskopen optisch geprüft werden.

Qualitätssicherung in der SMD-Bestückung

✓ Traceability

Jede Leiterplatte trägt eine eindeutige Nummer. Mit ihr können alle Produktionsschritte und Fertigungsdaten eines Endproduktes nachvollzogen werden.

✓ 3D-SPI

Mit der 3D-Lotpasteninspektion werden die auf den Leiterplatten aufgebrachten Lötdepots kontrolliert. Bei Ungenauigkeiten wird die Leiterplatte ausgeschleust.

Qualitätssicherung in der Entwicklung

✓ Testing

In der Entwicklungsphase werden verschiedene Tests durchgeführt, wie z. B. Dauerbelastungstests unter Temperaturschwankungen.

✓ EMV-gerechtes Design

Bereits in der frühen Entwicklungsphase achten wir auf ein EMV-gerechtes Produktdesign und führen entsprechende Tests durch.

EMV-Labor

Im hauseigenen EMV-Labor werden Geräte auf ihre elektromagnetische Verträglichkeit geprüft.

Gerätemontage

Auf Wunsch übernehmen wir Prüfung, Montage und Verpackung Ihres Produktes.

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    ELEKTRONIKENTWICKLUNG:

    HardwareentwicklungSoftwareentwicklung

    Beschreibung

    PRODUKT | BAUGRUPPE:




    FERTIGUNG VON:

    einer Baugruppeeinem Komplettgerät

    MATERIALBESCHAFFUNG | MATERIALBEISTELLUNG:

    durch Baudisch100 % Beistellung
    siehe Stückliste
    Leiterplatte wird beigestellt (Wenn nicht, bitte Gerberfile im Anhang senden)

    ANGABEN ZUR LEITERPLATTE:



    Abmessungen der Einzelplatine (in mm):
    Länge Breite Höhe


    BESTÜCKUNGSTECHNOLOGIE:

    SMD-Bestückung
    einseitigzweiseitig
    THT-Bestückung
    einseitigzweiseitig

    PRÜFUNG:

    Optische Prüfung mit "Quins"
    AOI
    Elektrische Prüfung

    GEHÄUSE:

    BeistellungBeschaffung durch Baudisch

    Gehäuseabmessungen (in mm)
    Länge Breite Höhe

    Gehäusematerial
    ALV2AV4AKunststoffPulverbeschichtet
    Andere Materialien:

    RAL-Farbe:

    BEMERKUNGEN:

    DATENBEREITSTELLUNG:

    StücklisteGerberdaten der LeiterplatteKoordinatenlisteBestückungsplanZeichnungenSchablonendatenFotosWeitere Anlagen

    Ich habe Interesse an einer EMV-Prüfung bei Baudisch Electronic. Bitte lassen Sie mir nähere Informationen zukommen.

    Baudisch Electronic GmbH

    Im Gewerbegebiet 19
    73116 Wäschenbeuren

     

    T: +49 (7172) 9 26 13-0
    E: vertrieb@baudisch.de

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