Qualitäts­management

Baudisch Electronic fertigt und entwickelt Elektronikprodukte in höchster Qualität. Unser Qualitätsmanagement wird jährlich im Rahmen der DIN EN ISO 9001 Zertifizierung geprüft und bestätigt.  

Unser Streben nach bestmöglicher Qualität zieht sich durch das gesamte Unternehmen.

Qualitätsmanagement und Qualitätssicherung

Entwicklung

  • Bereits in der frühen Entwicklungsphase achten wir auf ein EMV- und fertigungsgerechtes Produktdesign und führen entsprechende Tests durch.

    Einkauf

    • Wir beziehen Zukaufteile in Top-Qualität.
    • Großes Netzwerk an bewährten und zuverlässigen Lieferanten.
    • Regelmäßige Prüfung und Bewertung unserer Lieferanten.

    Produktion

    • Moderner Maschinenpark von Top-Herstellern für schnelle und präzise Fertigung von Kundenprodukten. 
    • Modernste Prüftechnologien zur Qualitätssicherung, u. a. 3D-SPI in der SMD-Produktionslinie, optische (z. B. AOI, Automatische Optische Inspektion) und elektrische Prüfung.
    • Eine Spezialmikroskopie für BGAs ermöglicht die optische Kontrolle des Lötbereichs zwischen BGA und Leiterplatte.
    • Lückenlose Traceability der Baugruppen.
    • Montage und Handbestückung durch geschulte Fachkräfte.

        Qualitäts­management

        Kontinuierlicher Verbesserungsprozess

        Konsequente Identifikation, Vermeidung und Beseitigung von Fehlern.

        DIN EN ISO 9001 Zertifizierung

        Unser hoher Qualitätsstandard wird jährlich im Rahmen der DIN EN ISO 9001 Zertifizierung geprüft und bestätigt.

        Hohe Produktqualität

        Durch modernste Fertigungs-Prüftechnologie sowie speziell geschulte Mitarbeiter halten wir eine konstant hohe Qualität.

        EMV-Labor Baudisch Electronic

        EMV-Labor

        Im EMV-Labor prüfen wir die Geräte unserer Kunden auf ihre elektromagnetische Verträglichkeit.

        Elektronikentwicklung: EMS-Dienstleistung

        Elektronikent­wicklung

        Mit der Erfahrung aus zahlreichen Projekten entwickeln wir die Hard- und Software unserer Kunden.

        Gerätemontage und Teststand

        Gerätemontage & Teststand

        Im Teststand werden Geräte elektronischen Tests unterzogen, montiert und endkundenfertig verpackt.

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          ELEKTRONIKENTWICKLUNG:

          HardwareentwicklungSoftwareentwicklung

          Beschreibung

          PRODUKT | BAUGRUPPE:




          FERTIGUNG VON:

          einer Baugruppeeinem Komplettgerät

          MATERIALBESCHAFFUNG | MATERIALBEISTELLUNG:

          durch Baudisch100 % Beistellungsiehe StücklisteLeiterplatte wird beigestellt (Wenn nicht, bitte Gerberfile im Anhang senden)

          ANGABEN ZUR LEITERPLATTE:



          Abmessungen der Einzelplatine (in mm):
          Länge Breite Höhe


          BESTÜCKUNGSTECHNOLOGIE:

          SMD-Bestückung
          einseitigzweiseitig

          THT-Bestückung
          einseitigzweiseitig

          PRÜFUNG:
          Optische Prüfung mit "Quins"AOIElektrische Prüfung

          GEHÄUSE:

          BeistellungBeschaffung durch Baudisch

          Gehäuseabmessungen (in mm)
          Länge Breite Höhe

          Gehäusematerial
          ALV2AV4AKunststoffPulverbeschichtet
          Andere Materialien:

          RAL-Farbe:

          BEMERKUNGEN:

          DATENBEREITSTELLUNG:

          StücklisteGerberdaten der LeiterplatteKoordinatenlisteBestückungsplanZeichnungenSchablonendatenFotosWeitere Anlagen

          Ich habe Interesse an einer EMV-Prüfung bei Baudisch Electronic. Bitte lassen Sie mir nähere Informationen zukommen.

          *Pflichtfeld

          Logo der Baudisch Electronic

          Baudisch Electronic GmbH

          Im Gewerbegebiet 19
          73116 Wäschenbeuren

          T: +49 (7172) 9 26 13-0
          E: vertrieb@baudisch.de

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