Lifecycle Management

Die Produktionsfähigkeit elektronischer Baugruppen hängt unter anderem von der Verfügbarkeit der verwendeten Bauteile ab. Diese haben oft einen deutlich kürzeren Lebenszyklus als das Produkt, in dem sie verwendet werden.  

Durch professionelles Lifecycle Management beschaffen wir alle benötigten Produktkomponenten und sorgen während der gesamten Produktlebensdauer für die Lieferfähigkeit der Endprodukte unserer Kunden. 

Obsoleszenzmanagement

  • Gefilterte Informationsweitergabe von PCNs (Product Change Notifications) und LTB (Last Time Buy) Möglichkeiten an Kunden
  • Systematische Analyse und Erfassung kritischer Bauteile
  • Bevorratung von Sonderbauteilen
  • Suche und Bewertung von Alternativbauteilen
  • Redesign von Baugruppen inklusive Ersatzteilbeschaffung

    Lieferantenmanagement

    • Global Sourcing mit langjährigen, zuverlässigen Lieferanten 
    • Regelmäßige Recherche und Bewertung potenzieller neuer Lieferanten
    • Qualitätsüberwachung der Lieferanten durch regelmäßige Audits gemäß DIN EN 9001
    • Abwicklung der Auftragsfertigung von individuellen Bauteilkomponenten (z. B. Gehäuse, Sonderbauteile, Leiterplatten, Mechanik) 
    • Sicherung der langfristigen Verfügbarkeit der Bauteile 

      Reklamationsmanagement

      Im Reklamationsfall folgen wir einem klar definierten und unkomplizierten Verfahren.   

      Wir garantieren unseren Kunden einen schnellen
      Reklamationsprozess, der innerhalb kürzester Zeit vollständig bearbeitet und abgeschlossen ist. Reparaturen erfolgen in unserer hauseigenen Fertigung.

      Reklamationen sind für uns wertvolles Feedback des Kunden, aus dem wir wichtige Erkenntnisse ziehen, um unsere Prozesse weiter zu optimieren.   

      Durch die Bevorratung gängiger Bauteile sowie auf Kundenwunsch Sonderbauteile sind Reparaturen jederzeit problemlos möglich.

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        IHRE KONTAKTDATEN:






        ELEKTRONIKENTWICKLUNG:

        HardwareentwicklungSoftwareentwicklung

        Beschreibung

        PRODUKT | BAUGRUPPE:




        FERTIGUNG VON:

        einer Baugruppeeinem Komplettgerät

        MATERIALBESCHAFFUNG | MATERIALBEISTELLUNG:

        durch Baudisch100 % Beistellung
        siehe Stückliste
        Leiterplatte wird beigestellt (Wenn nicht, bitte Gerberfile im Anhang senden)

        ANGABEN ZUR LEITERPLATTE:



        Abmessungen der Einzelplatine (in mm):
        Länge Breite Höhe


        BESTÜCKUNGSTECHNOLOGIE:

        SMD-Bestückung
        einseitigzweiseitig
        THT-Bestückung
        einseitigzweiseitig

        PRÜFUNG:

        Optische Prüfung mit "Quins"
        AOI
        Elektrische Prüfung

        GEHÄUSE:

        BeistellungBeschaffung durch Baudisch

        Gehäuseabmessungen (in mm)
        Länge Breite Höhe

        Gehäusematerial
        ALV2AV4AKunststoffPulverbeschichtet
        Andere Materialien:

        RAL-Farbe:

        BEMERKUNGEN:

        DATENBEREITSTELLUNG:

        StücklisteGerberdaten der LeiterplatteKoordinatenlisteBestückungsplanZeichnungenSchablonendatenFotosWeitere Anlagen

        Ich habe Interesse an einer EMV-Prüfung bei Baudisch Electronic. Bitte lassen Sie mir nähere Informationen zukommen.

        *Pflichtfeld

        Baudisch Electronic GmbH

        Im Gewerbegebiet 19
        73116 Wäschenbeuren

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