LIFECYCLE MANAGEMENT

Die Produktionsfähigkeit elektronischer Baugruppen hängt unter anderem von der Verfügbarkeit der verwendeten Bauteile ab. Diese haben oft einen deutlich kürzeren Lebenszyklus als das Produkt, in dem sie verwendet werden.  

Durch professionelles Lifecycle Management beschaffen wir alle benötigten Produktkomponenten und sorgen während der gesamten Produktlebensdauer für die Lieferfähigkeit der Endprodukte unserer Kunden. 

Obsoleszenz­management

  • Gefilterte Informationsweitergabe von PCNs (Product Change Notifications) und LTB (Last Time Buy) Möglichkeiten an Kunden
  • Systematische Analyse und Erfassung kritischer Bauteile
  • Bevorratung von Sonderbauteilen
  • Suche und Bewertung von Alternativbauteilen
  • Redesign von Baugruppen inklusive Ersatzteilbeschaffung

Lieferanten­management

  • Global Sourcing mit langjährigen, zuverlässigen Lieferanten 
  • Regelmäßige Recherche und Bewertung potenzieller neuer Lieferanten
  • Qualitätsüberwachung der Lieferanten durch regelmäßige Audits gemäß DIN EN 9001
  • Abwicklung der Auftragsfertigung von individuellen Bauteilkomponenten (z. B. Gehäuse, Sonderbauteile, Leiterplatten, Mechanik) 
  • Sicherung der langfristigen Verfügbarkeit der Bauteile 

    Reklamations­management

    Im Reklamationsfall folgen wir einem klar definierten und unkomplizierten Verfahren.

    Wir garantieren unseren Kunden einen schnellen Reklamationsprozess, der innerhalb kürzester Zeit vollständig bearbeitet und abgeschlossen ist. Reparaturen erfolgen in unserer hauseigenen Fertigung.

    Reklamationen sind für uns wertvolles Feedback des Kunden, aus dem wir wichtige Erkenntnisse ziehen, um unsere Prozesse weiter zu optimieren.

    Durch die Bevorratung gängiger Bauteile sowie auf Kundenwunsch Sonderbauteile sind Reparaturen jederzeit problemlos möglich.

    Qualitätsmanagement_Reparaturen

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      ELEKTRONIKENTWICKLUNG:

      HardwareentwicklungSoftwareentwicklung

      Beschreibung

      PRODUKT | BAUGRUPPE:




      FERTIGUNG VON:

      einer Baugruppeeinem Komplettgerät

      MATERIALBESCHAFFUNG | MATERIALBEISTELLUNG:

      durch Baudisch100 % Beistellungsiehe StücklisteLeiterplatte wird beigestellt (Wenn nicht, bitte Gerberfile im Anhang senden)

      ANGABEN ZUR LEITERPLATTE:



      Abmessungen der Einzelplatine (in mm):
      Länge Breite Höhe


      BESTÜCKUNGSTECHNOLOGIE:

      SMD-Bestückung
      einseitigzweiseitig

      THT-Bestückung
      einseitigzweiseitig

      PRÜFUNG:
      Optische Prüfung mit "Quins"AOIElektrische Prüfung

      GEHÄUSE:

      BeistellungBeschaffung durch Baudisch

      Gehäuseabmessungen (in mm)
      Länge Breite Höhe

      Gehäusematerial
      ALV2AV4AKunststoffPulverbeschichtet
      Andere Materialien:

      RAL-Farbe:

      BEMERKUNGEN:

      DATENBEREITSTELLUNG:

      StücklisteGerberdaten der LeiterplatteKoordinatenlisteBestückungsplanZeichnungenSchablonendatenFotosWeitere Anlagen

      Ich habe Interesse an einer EMV-Prüfung bei Baudisch Electronic. Bitte lassen Sie mir nähere Informationen zukommen.

      *Pflichtfeld

      Baudisch Electronic GmbH

      Im Gewerbegebiet 19
      73116 Wäschenbeuren

      T: +49 (7172) 9 26 13-0
      E: vertrieb@baudisch.de

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