QualitätsManagement

Baudisch Electronic fertigt und entwickelt Elektronikprodukte in höchster Qualität. Unser Qualitätsmanagement wird jährlich im Rahmen der DIN EN ISO 9001 Zertifizierung geprüft und bestätigt.  

Unser Streben nach bestmöglicher Qualität zieht sich durch das gesamte Unternehmen. 

Entwicklung

  • Bereits in der frühen Entwicklungsphase achten wir auf ein EMV- und fertigungsgerechtes Produktdesign und führen entsprechende Tests durch.

    Einkauf

    • Wir beziehen Zukaufteile in Top-Qualität.
    • Großes Netzwerk an bewährten und zuverlässigen Lieferanten.
    • Regelmäßige Prüfung und Bewertung unserer Lieferanten.

      Produktion

      • Moderner Maschinenpark von Top-Herstellern für schnelle und präzise Fertigung von Kundenprodukten. 
      • Modernste Prüftechnologien zur Qualitätssicherung, u. a. 3D-SPI in der SMD-Produktionslinie, optische (z. B. AOI, Automatische Optische Inspektion) und elektrische Prüfung.
      • Eine Spezialmikroskopie für BGAs ermöglicht die optische Kontrolle des Lötbereichs zwischen BGA und Leiterplatte.
      • Lückenlose Traceability der Baugruppen.
      • Montage und Handbestückung durch geschulte Fachkräfte.

        Qualitätsmanagement

      • ✓ Kontinuierlicher Verbesserungsprozess
      • Konsequente Identifikation, Vermeidung und Beseitigung von Fehlern.

      • ✓ DIN EN ISO 9001 Zertifizierung
      • Unser hoher Qualitätsstandard wird jährlich im Rahmen der DIN EN ISO 9001 Zertifizierung geprüft und bestätigt.

      • ✓ Geringe Fehlerquote
      • Durch modernste Fertigungs-Prüftechnologie sowie speziell geschulte Mitarbeiter halten wir unsere Fehlerquote konstant bei
        < 0,3 %.

        EMV-Labor

        Im EMV-Labor prüfen wir die Geräte unserer Kunden auf ihre elektromagnetische Verträglichkeit.

        Elektronikentwicklung

        Mit der Erfahrung aus zahlreichen Projekten entwickeln wir die Hard- und Software unserer Kunden.

        Prüfung einer Baugruppe am Teststand

        Gerätemontage und Teststand

        Im Teststand werden Geräte elektronischen Tests unterzogen, montiert und endkundenfertig verpackt.

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          IHRE KONTAKTDATEN:






          ELEKTRONIKENTWICKLUNG:

          HardwareentwicklungSoftwareentwicklung

          Beschreibung

          PRODUKT | BAUGRUPPE:




          FERTIGUNG VON:

          einer Baugruppeeinem Komplettgerät

          MATERIALBESCHAFFUNG | MATERIALBEISTELLUNG:

          durch Baudisch100 % Beistellung
          siehe Stückliste
          Leiterplatte wird beigestellt (Wenn nicht, bitte Gerberfile im Anhang senden)

          ANGABEN ZUR LEITERPLATTE:



          Abmessungen der Einzelplatine (in mm):
          Länge Breite Höhe


          BESTÜCKUNGSTECHNOLOGIE:

          SMD-Bestückung
          einseitigzweiseitig
          THT-Bestückung
          einseitigzweiseitig

          PRÜFUNG:

          Optische Prüfung mit "Quins"
          AOI
          Elektrische Prüfung

          GEHÄUSE:

          BeistellungBeschaffung durch Baudisch

          Gehäuseabmessungen (in mm)
          Länge Breite Höhe

          Gehäusematerial
          ALV2AV4AKunststoffPulverbeschichtet
          Andere Materialien:

          RAL-Farbe:

          BEMERKUNGEN:

          DATENBEREITSTELLUNG:

          StücklisteGerberdaten der LeiterplatteKoordinatenlisteBestückungsplanZeichnungenSchablonendatenFotosWeitere Anlagen

          Ich habe Interesse an einer EMV-Prüfung bei Baudisch Electronic. Bitte lassen Sie mir nähere Informationen zukommen.

          *Pflichtfeld

          Baudisch Electronic GmbH

          Im Gewerbegebiet 19
          73116 Wäschenbeuren

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