THT-Bestückung

THT-Bestückung von Leiterplatten

Bei der THT-Bestückung (THT=Through Hole Technologie) werden bedrahtete Bauteile in Kontaktbohrungen von Leiterpatten platziert und verlötet. Die THT-Bestückung ist bereits seit über 25 Jahren fester Bestandteil unseres Leistungsportfolios. In unserem High-End-Maschinenpark kommen sowohl das Wellen- als auch das Selektivlötverfahren zum Einsatz. Kunden verschiedenster Branchen profitieren von unserer Expertise. 

Was unsere THT-Bestückung auszeichnet

Flexibilität

Nahezu alle Leiterplatten- und Bauteilformen können mit unseren Anlagen verarbeitet werden. Die Produktion wird individuell an die jeweils zu bearbeitende Baugruppe angepasst. Unsere hochmodernen Anlagen ermöglichen selbst die Verarbeitung diffizilster Bauteile und Baugruppen. 

Unsere Ressourcen erlauben es uns flexibel und ohne Aufwand kundenseitige Änderungswünsche zu realisieren. 

Wir fertigen sowohl mittlere und große Serien, als auch kleinere Lose und Prototypen. 

Qualität

Durch die Verwendung neuester Technik sowie hochwertiger Materialien bieten wir unseren Kunden höchste Produktqualität. 

Die Lötprozesse passen sich flexibel den Anforderungen der jeweiligen Baugruppe an. So wird eine schonende Verarbeitung garantiert und die Fehleranfälligkeit minimiert, was auch folgende Beispiele zeigen: 

  • Vor dem Lötvorgang werden Baugruppen schonend auf die ideale Temperatur erhitzt. Das Einstellen der jeweils optimalen Temperatur erfolgt automatisiert. Dies führt zu einer homogenen und bauteilschonenden Durchwärmung der Baugruppen.  
  • Das innovative Sprühfluxersystem gewährleistet einen exakten und reproduzierbaren Flussmittelauftrag, wodurch die Oberflächenspannung des flüssigen Lots gleichmäßig reduziert wird. Daraus resultiert eine konstant hohe Lötqualität. 
  • Das geschlossene Tunnelsystem mit stabiler Stickstoffatmosphäre garantiert präzise, optimale Lötergebnisse. 

Alle relevanten Parameter werden durchgehend überwacht und dokumentiert, was sowohl eine sichere Prozessdurchführung als auch eine kontinuierliche Optimierung ermöglicht. 

Effizienz

Der Effizienzgedanke zieht sich durch unsere gesamte Produktion. Unser High-Tech-Wellenlötbereich verfügt über ein automatisiertes Transportsystem, das alle Komponenten der Fertigungslinie miteinander verbindet und so einen optimalen Produktionsfluss garantiert.  

Mehrere verschiedene Aufträge können zeitgleich bearbeitet werden, wodurch flexibel und zeiteffizient gearbeitet wird. 

Nachhaltigkeit

Der verantwortungsbewusste Umgang mit Ressourcen liegt uns besonders am Herzen. Bei der Anschaffung neuer Maschinen achten wir stets darauf, dass diese energieeffizient arbeiten und keine Ressourcen verschwendet werden. Ein perfektes Beispiel hierfür ist unsere neue Wellenlötanlage. Vor allem das innovative Fluxersystem und der Stickstofftunnel zeichnen sich durch ihre verbrauchsreduzierte und ressourcenschonende Arbeitsweise aus. 

 

Daten & Fakten

Leiterplattenformat:
LP-Länge: 70 mm bis 450 mm
LP-Breite: 50 mm bis 380 mm
Weitere Formate auf Anfrage
Bauformen: Alle auf dem Markt erhältlichen Bauteile können verarbeitet werden,
z. B. 0205, 0402, 0603, 0805, 1020, 1206, 1210, 1806, 1812, 2010, 2512.
Sonderbauteile auf Anfrage.
Max. Leiterplattenaufbauten oben: 77 mm
Max. Leiterplattenaufbauten unten: 30 mm
Losgrößen: 1 – 50.000, auch größere Lose sind auf Anfrage möglich

 

Daten & Fakten

Leiterplatten-format:
LP-Länge: 70 mm bis 450 mm
LP-Breite: 50 mm bis 380 mm
Weitere Formate auf Anfrage
Bauformen: Alle auf dem Markt erhältlichen Bauteile, z. B.
z. B. 0205, 0402, 0603, 0805, 1020, 1206, 1210, 1806, 1812, 2010, 2512.
Sonderbauteile auf Anfrage.
Max. Leiterplattenaufbauten oben: 77 mm
Max. Leiterplattenaufbauten unten:
30 mm
Losgrößen: 1 – 50.000, auch größere Lose sind auf Anfrage möglich

 

Vorteile auf einen Blick

  • Präzision und Geschwindigkeit mit modernem Maschinenpark und erfahrenen Mitarbeitern.
  • Flexibilität bei kurzfristigen Ergänzungen und Auftragsänderungen.
  • Kurze und zuverlässige Lieferzeiten durch interne Schnittstellenoptimierung und Regelprozesse.
  • Auf Wunsch Materialbeschaffung bei bewährten Lieferanten.
  • ISO 9001-zertifiziertes Qualitätsmanagement.
  • Persönliche Beratung durch kompetente Mitarbeiter.

SMD-Bestückung

Neben dem THT-Verfahren bestücken wir Leiterplatten im SMD-Verfahren.

Qualitäts­sicherung

Maßnahmen zur Qualitätsüberwachung sind z. B. die 3D-Lotpasteninspektion und Automatische Optische Inspektion (AOI).

Leiterplatten­design

Wir entwickeln ein fertigungsgerechtes Leiterplattendesign und ermöglichen eine noch effizientere Bestückung.

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    IHRE KONTAKTDATEN:






    ELEKTRONIKENTWICKLUNG:

    HardwareentwicklungSoftwareentwicklung

    Beschreibung

    PRODUKT | BAUGRUPPE:




    FERTIGUNG VON:

    einer Baugruppeeinem Komplettgerät

    MATERIALBESCHAFFUNG | MATERIALBEISTELLUNG:

    durch Baudisch100 % Beistellung
    siehe Stückliste
    Leiterplatte wird beigestellt (Wenn nicht, bitte Gerberfile im Anhang senden)

    ANGABEN ZUR LEITERPLATTE:



    Abmessungen der Einzelplatine (in mm):
    Länge Breite Höhe


    BESTÜCKUNGSTECHNOLOGIE:

    SMD-Bestückung
    einseitigzweiseitig
    THT-Bestückung
    einseitigzweiseitig

    PRÜFUNG:

    Optische Prüfung mit "Quins"
    AOI
    Elektrische Prüfung

    GEHÄUSE:

    BeistellungBeschaffung durch Baudisch

    Gehäuseabmessungen (in mm)
    Länge Breite Höhe

    Gehäusematerial
    ALV2AV4AKunststoffPulverbeschichtet
    Andere Materialien:

    RAL-Farbe:

    BEMERKUNGEN:

    DATENBEREITSTELLUNG:

    StücklisteGerberdaten der LeiterplatteKoordinatenlisteBestückungsplanZeichnungenSchablonendatenFotosWeitere Anlagen

    Ich habe Interesse an einer EMV-Prüfung bei Baudisch Electronic. Bitte lassen Sie mir nähere Informationen zukommen.

    *Pflichtfeld

    Baudisch Electronic GmbH

    Im Gewerbegebiet 19
    73116 Wäschenbeuren

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