THT-Bestückung
THT-Bestückung von Leiterplatten
Bei der THT-Bestückung (THT=Through Hole Technologie) werden bedrahtete Bauteile in Kontaktbohrungen von Leiterpatten platziert und verlötet. Die THT-Bestückung ist bereits seit über 25 Jahren fester Bestandteil unseres Leistungsportfolios. In unserem High-End-Maschinenpark kommen sowohl das Wellen- als auch das Selektivlötverfahren zum Einsatz. Kunden verschiedenster Branchen profitieren von unserer Expertise.
Was unsere THT-Bestückung auszeichnet
Flexibilität
Nahezu alle Leiterplatten- und Bauteilformen können mit unseren Anlagen verarbeitet werden. Die Produktion wird individuell an die jeweils zu bearbeitende Baugruppe angepasst. Unsere hochmodernen Anlagen ermöglichen selbst die Verarbeitung diffizilster Bauteile und Baugruppen.
Unsere Ressourcen erlauben es uns flexibel und ohne Aufwand kundenseitige Änderungswünsche zu realisieren.
Wir fertigen sowohl mittlere und große Serien, als auch kleinere Lose und Prototypen.
Qualität
Durch die Verwendung neuester Technik sowie hochwertiger Materialien bieten wir unseren Kunden höchste Produktqualität.
Die Lötprozesse passen sich flexibel den Anforderungen der jeweiligen Baugruppe an. So wird eine schonende Verarbeitung garantiert und die Fehleranfälligkeit minimiert, was auch folgende Beispiele zeigen:
- Vor dem Lötvorgang werden Baugruppen schonend auf die ideale Temperatur erhitzt. Das Einstellen der jeweils optimalen Temperatur erfolgt automatisiert. Dies führt zu einer homogenen und bauteilschonenden Durchwärmung der Baugruppen.
- Das innovative Sprühfluxersystem gewährleistet einen exakten und reproduzierbaren Flussmittelauftrag, wodurch die Oberflächenspannung des flüssigen Lots gleichmäßig reduziert wird. Daraus resultiert eine konstant hohe Lötqualität.
- Das geschlossene Tunnelsystem mit stabiler Stickstoffatmosphäre garantiert präzise, optimale Lötergebnisse.
Alle relevanten Parameter werden durchgehend überwacht und dokumentiert, was sowohl eine sichere Prozessdurchführung als auch eine kontinuierliche Optimierung ermöglicht.
Effizienz
Der Effizienzgedanke zieht sich durch unsere gesamte Produktion. Unser High-Tech-Wellenlötbereich verfügt über ein automatisiertes Transportsystem, das alle Komponenten der Fertigungslinie miteinander verbindet und so einen optimalen Produktionsfluss garantiert.
Mehrere verschiedene Aufträge können zeitgleich bearbeitet werden, wodurch flexibel und zeiteffizient gearbeitet wird.
Nachhaltigkeit
Der verantwortungsbewusste Umgang mit Ressourcen liegt uns besonders am Herzen. Bei der Anschaffung neuer Maschinen achten wir stets darauf, dass diese energieeffizient arbeiten und keine Ressourcen verschwendet werden. Ein perfektes Beispiel hierfür ist unsere neue Wellenlötanlage. Vor allem das innovative Fluxersystem und der Stickstofftunnel zeichnen sich durch ihre verbrauchsreduzierte und ressourcenschonende Arbeitsweise aus.
Daten & Fakten
| Leiterplattenformat: | |
| LP-Länge: | 70 mm bis 450 mm |
| LP-Breite: | 50 mm bis 380 mm |
| Weitere Formate auf Anfrage | |
| Bauformen: | Alle auf dem Markt erhältlichen Bauteile können verarbeitet werden, z. B. 0205, 0402, 0603, 0805, 1020, 1206, 1210, 1806, 1812, 2010, 2512. Sonderbauteile auf Anfrage. |
| Max. Leiterplattenaufbauten oben: | 77 mm |
| Max. Leiterplattenaufbauten unten: | 30 mm |
| Losgrößen: | 1 – 50.000, auch größere Lose sind auf Anfrage möglich |
Daten & Fakten
| Leiterplatten-format: | |
| LP-Länge: | 70 mm bis 450 mm |
| LP-Breite: | 50 mm bis 380 mm |
| Weitere Formate auf Anfrage | |
| Bauformen: | Alle auf dem Markt erhältlichen Bauteile, z. B. z. B. 0205, 0402, 0603, 0805, 1020, 1206, 1210, 1806, 1812, 2010, 2512. Sonderbauteile auf Anfrage. |
| Max. Leiterplattenaufbauten oben: | 77 mm |
| Max. Leiterplattenaufbauten unten: |
30 mm |
| Losgrößen: | 1 – 50.000, auch größere Lose sind auf Anfrage möglich |
Vorteile auf einen Blick
- Präzision und Geschwindigkeit mit modernem Maschinenpark und erfahrenen Mitarbeitern.
- Flexibilität bei kurzfristigen Ergänzungen und Auftragsänderungen.
- Kurze und zuverlässige Lieferzeiten durch interne Schnittstellenoptimierung und Regelprozesse.
- Auf Wunsch Materialbeschaffung bei bewährten Lieferanten.
- ISO 9001-zertifiziertes Qualitätsmanagement.
- Persönliche Beratung durch kompetente Mitarbeiter.
SMD-Bestückung
Neben dem THT-Verfahren bestücken wir Leiterplatten im SMD-Verfahren.
Qualitätssicherung
Maßnahmen zur Qualitätsüberwachung sind z. B. die 3D-Lotpasteninspektion und Automatische Optische Inspektion (AOI).
Leiterplattendesign
Wir entwickeln ein fertigungsgerechtes Leiterplattendesign und ermöglichen eine noch effizientere Bestückung.
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Baudisch Electronic GmbH
Im Gewerbegebiet 19
73116 Wäschenbeuren