THT-Bestückung

THT-Bestückung von Leiterplatten

Die THT-Bestückung ist für Leistungsbauteile sowie für mechanisch beanspruchte Bauelemente, wie Schalter und Stecker, nach wie vor unverzichtbar. Sie stellt eine ideale Ergänzung zur SMD-Bestückung dar. Im Vordergrund stehen hohe Qualität und Langlebigkeit Ihrer Elektronik.

THT-Bestückung

Die THT-Bestückung erfolgt manuell. Dabei spielt die langjährige Erfahrung der Mitarbeiter eine wichtige Rolle. Die bedrahteten Bauteile werden mit routinierter Sorgfalt gesetzt.

Selektivlöten

Häufig kommt eine Kombination aus SMD- und THT-Bestückung zum Einsatz. Auf einer Leiterplatte, die bereits doppelseitig SMD-bestückt wurde, werden THT-Bauteile mit der Selektivlötanlage punktuell und exakt gelötet.

Handlöten

Schwer zugängliche Lötstellen werden von erfahrenen Mitarbeitern händisch verlötet.

Mitarbeiterin bestückt Leiterplatte händisch

Vorteile auf einen Blick

  • Präzision und Geschwindigkeit mit modernem Maschinenpark und erfahrenen Mitarbeitern.
  • Flexibilität bei kurzfristigen Ergänzungen und Auftragsänderungen.
  • Kurze und zuverlässige Lieferzeiten durch interne Schnittstellenoptimierung und Regelprozesse.
  • Auf Wunsch Materialbeschaffung bei bewährten Lieferanten.
  • ISO9001-zertifiziertes Qualitätsmanagement.
  • Persönliche Beratung durch kompetente Mitarbeiter.

Zahlen & Fakten

Leiterplattenformat:
LP-Länge: 70 mm bis 450 mm
LP-Breite: 50 mm bis 380 mm
Weitere Formate auf Anfrage
Losgrößen: Vom Prototypen bis zur Großserie (High Volume und High Mix)

 

Zahlen & Fakten

Leiterplatten-format:
LP-Länge: 70 mm bis 450 mm
LP-Breite: 50 mm bis 380 mm
Weitere Formate auf Anfrage
Losgrößen: Vom Prototypen bis zur Großserie (High Volume und High Mix)

Leiterplattendesign

Der Grundstein für ein hochwertiges Endprodukt wird bereits in der Entwicklungsphase gelegt. Die Enwicklungsabteilung bei Baudisch Electronic erstellt ein fertigungsgerechtes Leiterplattendesign und ermöglicht eine noch effizientere Bestückung.

Montage und Verpackung

Neben der Bestückung von Leiterplatten übernehmen wir auf Wunsch die Montage und Verpackung des Produktes. Für das gesamte Produkt stellen Sie nur einen Auftrag. Ihr persönlicher Ansprechpartner koordiniert den Prozess und hält Sie während des gesamten Projektes auf dem Laufenden.

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Anfrageformular

IHRE KONTAKTDATEN:






ELEKTRONIKENTWICKLUNG:

HardwareentwicklungSoftwareentwicklung

Beschreibung

PRODUKT | BAUGRUPPE:




FERTIGUNG VON:

einer Baugruppeeinem Komplettgerät

MATERIALBESCHAFFUNG | MATERIALBEISTELLUNG:

durch Baudisch100 % Beistellung
siehe Stückliste
Leiterplatte wird beigestellt (Wenn nicht, bitte Gerberfile im Anhang senden)

ANGABEN ZUR LEITERPLATTE:



Abmessungen der Einzelplatine (in mm):
Länge Breite Höhe


BESTÜCKUNGSTECHNOLOGIE:

SMD-Bestückung
einseitigzweiseitig
THT-Bestückung
einseitigzweiseitig

PRÜFUNG:

Optische Prüfung mit "Quins"
AOI
Elektrische Prüfung

GEHÄUSE:

BeistellungBeschaffung durch Baudisch

Gehäuseabmessungen (in mm)
Länge Breite Höhe

Gehäusematerial
ALV2AV4AKunststoffPulverbeschichtet
Andere Materialien:

RAL-Farbe:

BEMERKUNGEN:

DATENBEREITSTELLUNG:

StücklisteGerberdaten der LeiterplatteKoordinatenlisteBestückungsplanZeichnungenSchablonendatenFotosWeitere Anlagen

Ich habe Interesse an einer EMV-Prüfung bei Baudisch Electronic. Bitte lassen Sie mir nähere Informationen zukommen.

Baudisch Electronic GmbH

Im Gewerbegebiet 19
73116 Wäschenbeuren

 

T: +49 (7172) 9 26 13-0
E: vertrieb@baudisch.de

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