SMD-Bestückung

SMD-Bestückung von Leiterplatten

Die SMD-Bestückung (SMD=Surface Mounted Device) ist seit über 25 Jahren ein fester Bestandteil unseres Leistungsportfolios, da es die beste Methode für eine dichte, präzise und kosteneffiziente Leiterplattenbestückung ist.

Unser High-EndMaschinenpark zählt zu einem der modernsten und leistungsstärksten auf dem Markt. Durch das perfekte Zusammenspiel der SMD-Linienteilnehmer ermöglichen wir Leiterplattenbestückung auf höchstem Niveau. 

 

Quelle: ASYS Automatisierungssysteme GmbH

Die SMD-Produktion bei Baudisch

Qualität

Unser Anspruch ist eine einwandfreie Leiterplattenbestückung für maximale Qualität des Endproduktes.
Wir setzen auf unsere hoch leistungsfähige und speziell konfigurierte SMD-Produktionslinie sowie ein ISO-zertifiziertes Qualitätsmanagement. Jeder Linienteilnehmer der SMD-Produktion ist auf optimale Ergebnisse ausgelegt. 

Alle Leiterplatten werden mit einem eindeutigen Code versehen, wodurch eine lückenlose Traceability aller Chargen und die Rückverfolgbarkeit aller Prozessschritte gewährleistet ist.

Ein sauberer Lotpastendruck ist ausschlaggebend für ein perfektes Lötergebnis. Ein Kamarasystem im Schablonendrucker ermöglicht die präzise Ausrichtung der Schablone zur Leiterplatte. Zudem sorgt eine automatische zyklische Reinigung der Pastenschablone für eine gleichbleibend hohe Druckqualität.

Durch die integrierte 3D-Lotpasteninspektion werden vor der Bestückung die auf den Leiterplatten aufgebrachten Lötdepots kontrolliert. Sollte eine Ungenauigkeit festgestellt werden, wird die Leiterplatte ausgeschleust.

Die 6 SMD-Bestückungsautomaten der Marke Fuji sind hochproduktiv und bestücken Leiterplatten mit extremer Positioniergenauigkeit.

Im Reflowofen wird für perfekte Ergebnisse das Lötprofil auf das Leiterplattendesign, die Lötpaste und die verwendeten Bauteile angepasst. Durch die Lötung in Stickstoffatmosphäre wird die Prozessstabilität optimiert. 

Ein weiterer wichtiger Qualitätsfaktor in der SMD-Bestückung ist ein fertigungsgerechtes Leiterplattendesign. Bei Bedarf unterstützen wir bei der Elektronikentwicklung und ermöglichen so eine noch effizientere Bestückung. 

Flexibilität 

Höchste technologische Standards, kombiniert mit einer ausgefeilten Logistik, ermöglichen uns die schnelle und flexible Abwicklung von Kundenprojekten. 

Unsere Produktionslinie ist für hochvolumige Fertigung, einen hohen Produkt-Mix und Prototypenfertigung ausgelegt. Durch das optimale Zusammenspiel aller Linienteilnehmer erzielen wir einen hohen Durchlauf und kurze Rüstzeiten. 

Über die Zeit haben wir uns zu dem Spezialisten für die Bestückung ungewöhnlicher und sehr kleiner Bauteile entwickelt. Dies ermöglichen insbesondere die Fuji NXT III Bestückungsmaschinen, die auch auf diffizile Bestückungen spezialisiert sind. 

Diese Flexibilität bringt unserem Maschinenpark einen Sonderstatus in Süddeutschland ein. 

Vorteile auf einen Blick

  • Auch für Prototypen und Kleinserien profitabel durch kurze Rüstzeiten und Minimierung des Stillstands zwischen Aufträgen.
  • Kurze und zuverlässige Lieferzeiten durch interne Schnittstellenoptimierung und Regelprozesse.
  • Materialbeschaffung bei bewährten und zuverlässigen Lieferanten.
  • ISO 9001 zertifiziertes Qualitätsmanagement.
  • Flexibilität bei kurzfristigen Ergänzungen und Auftragsänderungen.
  • Umfassende Beratung durch fachkundige Mitarbeiter.

Zahlen & Fakten

Leiterplattenformat:
LP-Länge: 70 mm bis 450 mm
LP-Breite: 50 mm bis 380 mm
Weitere Formate auf Anfrage
Bauformen: Alle auf dem Markt erhältlichen Bauteile können verarbeitet werden; Sonderbauteile auf Anfrage
Losgrößen: Vom Prototypen bis zur Großserie (High Volume und High Mix)

 

Zahlen & Fakten

Leiterplatten-format:
LP-Länge: 70 mm bis 450 mm
LP-Breite: 50 mm bis 380 mm
Weitere Formate auf Anfrage
Bauformen: Alle auf dem Markt erhältlichen Bauteile können verarbeitet werden; Sonderbauteile auf Anfrage.
Losgrößen: Vom Prototypen bis zur Großserie (High Volume und High Mix)

 

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    ELEKTRONIKENTWICKLUNG:

    HardwareentwicklungSoftwareentwicklung

    Beschreibung

    PRODUKT | BAUGRUPPE:




    FERTIGUNG VON:

    einer Baugruppeeinem Komplettgerät

    MATERIALBESCHAFFUNG | MATERIALBEISTELLUNG:

    durch Baudisch100 % Beistellung
    siehe Stückliste
    Leiterplatte wird beigestellt (Wenn nicht, bitte Gerberfile im Anhang senden)

    ANGABEN ZUR LEITERPLATTE:



    Abmessungen der Einzelplatine (in mm):
    Länge Breite Höhe


    BESTÜCKUNGSTECHNOLOGIE:

    SMD-Bestückung
    einseitigzweiseitig
    THT-Bestückung
    einseitigzweiseitig

    PRÜFUNG:

    Optische Prüfung mit "Quins"
    AOI
    Elektrische Prüfung

    GEHÄUSE:

    BeistellungBeschaffung durch Baudisch

    Gehäuseabmessungen (in mm)
    Länge Breite Höhe

    Gehäusematerial
    ALV2AV4AKunststoffPulverbeschichtet
    Andere Materialien:

    RAL-Farbe:

    BEMERKUNGEN:

    DATENBEREITSTELLUNG:

    StücklisteGerberdaten der LeiterplatteKoordinatenlisteBestückungsplanZeichnungenSchablonendatenFotosWeitere Anlagen

    Ich habe Interesse an einer EMV-Prüfung bei Baudisch Electronic. Bitte lassen Sie mir nähere Informationen zukommen.

    *Pflichtfeld

    Leiterplatten­design

    Der Grundstein für ein hochwertiges Endprodukt wird bereits in der Entwicklungsphase gelegt. Die Enwicklungsabteilung bei Baudisch Electronic erstellt ein fertigungsgerechtes Leiterplattendesign und ermöglicht eine noch effizientere Bestückung.

    Qualitäts­sicherung

    Auf die Qualität Ihres Produktes legen wir großen Wert. Die konstante Qualitätsüberwachung, z. B. durch Sichtkontrollen und 3D-Lotpasteninspektion, sorgt für hohe Standards bei der SMD-Bestückung. Zusätzlich bieten wir weitere Maßnahmen zur Qualitätssicherung, wie z. B. die Automatische Optische Inspektion (AOI).

    Baudisch Electronic GmbH

    Im Gewerbegebiet 19
    73116 Wäschenbeuren

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