SMD-Bestückung
SMD-Bestückung von Leiterplatten
Mit der SMD-Technologie ist eine dichte, präzise und kosteneffiziente Bestückung von Leiterplatten möglich. Die SMD-Bestückung von Baudisch Electronic ist sowohl für die Fertigung von Prototypen als auch für die Klein- und Großserienfertigung geeignet.
Durch kurze Rüstzeiten, einen hohen technologischen Standard und eine ausgefeilte Logistik können wir schnell und flexibel auf Kundenanforderungen eingehen. Auch kleinste Bauteile und ungewöhnliche Bauformen können präzise bestückt werden.
Um maximale Qualität zu gewährleisten setzen wir auf eine der modernsten und leistungsstärksten SMD-Produktionslinien auf dem Markt.
Die SMD-Produktion bei Baudisch
Höchste Qualitätsstandards für die SMD-Bestückung Ihrer Elektronik
Neben einer präzisen Bestückung spielen ein sauberer Lötpastendruck, automatische Kontrollen und die Traceability von Leiterplatten eine wichtige Rolle für die Qualität bei der SMD-Bestückung. Die SMD-Produktionslinie bei Baudisch Electronic ist auf dem neuesten Stand der Technik und erfüllt alle Kriterien für eine effiziente und hochwertige Leiterplattenbestückung.
Die einzelnen Bestandteile der SMD-Produktion werden im Folgenden erläutert.
Lasermarker
Mit dem Lasermarker wird auf jede Leiterplatte ein Code gelasert, um die Traceability sicherzustellen. Auf Wunsch werden weitere Lasermarkierungen, wie Texte, Nummern oder Symbole aufgebracht.
Schablonendrucker
Die Schablone wird über ein Kamerasystem präzise zur Leiterplatte ausgerichtet. Mit dem Schablonendrucker wird die Lotpaste im Siebdruckverfahren auf die Leiterplatte aufgetragen.
Die Schablone wird zyklisch automatisch gereinigt, um eine gleichbleibende Druckqualität zu gewährleisten.
Bestückungsautomat
Der SMD-Bestückungsautomat der Marke Fuji ist perfekt für hochvolumige Produktion, einen hohen Produkt-Mix und Prototypenfertigung.
Vorteile auf einen Blick
- Flexibilität bei kurzfristigen Ergänzungen und Auftragsänderungen.
- Auch für Prototypen und Kleinserien profitabel durch kurze Rüstzeiten und Minimierung des Stillstands zwischen Aufträgen.
- Kurze und zuverlässige Lieferzeiten durch interne Schnittstellenoptimierung und Regelprozesse.
- Materialbeschaffung bei bewährten und zuverlässigen Lieferanten.
- ISO9001-zertifiziertes Qualitätsmanagement.
- Umfassende Beratung durch fachkundige Mitarbeiter.
Zahlen & Fakten
| Leiterplattenformat: | |
| LP-Länge: | 70 mm bis 450 mm |
| LP-Breite: | 50 mm bis 380 mm |
| Weitere Formate auf Anfrage | |
| Bauformen: | Alle auf dem Markt erhältlichen Bauteile können verarbeitet werden; Sonderbauteile auf Anfrage. |
| Losgrößen: | Vom Prototypen bis zur Großserie (High Volume und High Mix) |
Zahlen & Fakten
| Leiterplatten-format: | |
| LP-Länge: | 70 mm bis 450 mm |
| LP-Breite: | 50 mm bis 380 mm |
| Weitere Formate auf Anfrage | |
| Bauformen: | Alle auf dem Markt erhältlichen Bauteile können verarbeitet werden; Sonderbauteile auf Anfrage. |
| Losgrößen: | Vom Prototypen bis zur Großserie (High Volume und High Mix) |
Leiterplattendesign
Der Grundstein für ein hochwertiges Endprodukt wird bereits in der Entwicklungsphase gelegt. Die Enwicklungsabteilung bei Baudisch Electronic erstellt ein fertigungsgerechtes Leiterplattendesign und ermöglicht eine noch effizientere Bestückung.
Qualitätssicherung
Auf die Qualität Ihres Produktes legen wir großen Wert. Die konstante Qualitätsüberwachung, z. B. durch Sichtkontrollen und 3D-Lotpasteninspektion, sorgt für hohe Standards bei der SMD-Bestückung. Zusätzlich bieten wir weitere Maßnahmen zur Qualitätssicherung, wie z. B. die Automatische Optische Inspektion (AOI).
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Anfrageformular
Baudisch Electronic GmbH
Im Gewergegebiet 19
73116 Wäschenbeuren
T: +49 (7172) 9 26 13-0
E: vertrieb@baudisch.de