SMD-Bestückung

SMD-Bestückung von Leiterplatten

Mit der SMD-Technologie ist eine dichte, präzise und kosteneffiziente Bestückung von Leiterplatten möglich. Die SMD-Bestückung von Baudisch Electronic ist sowohl für die Fertigung von Prototypen als auch für die Klein- und Großserienfertigung geeignet.

Durch kurze Rüstzeiten, einen hohen technologischen Standard und eine ausgefeilte Logistik können wir schnell und flexibel auf Kundenanforderungen eingehen. Auch kleinste Bauteile und ungewöhnliche Bauformen können präzise bestückt werden.

Um maximale Qualität zu gewährleisten setzen wir auf eine der modernsten und leistungsstärksten SMD-Produktionslinien auf dem Markt.

Die SMD-Produktion bei Baudisch

Höchste Qualitätsstandards für die SMD-Bestückung Ihrer Elektronik

Neben einer präzisen Bestückung spielen ein sauberer Lötpastendruck, automatische Kontrollen und die Traceability von Leiterplatten eine wichtige Rolle für die Qualität bei der SMD-Bestückung.  Die SMD-Produktionslinie bei Baudisch Electronic ist auf dem neuesten Stand der Technik und erfüllt alle Kriterien für eine effiziente und hochwertige Leiterplattenbestückung.

Die einzelnen Bestandteile der SMD-Produktion werden im Folgenden erläutert.

Lasermarker

Mit dem Lasermarker wird auf jede Leiterplatte ein Code gelasert, um die Traceability sicherzustellen. Auf Wunsch werden weitere Lasermarkierungen, wie Texte, Nummern oder Symbole aufgebracht.

Schablonendrucker

Die Schablone wird über ein Kamerasystem präzise zur Leiterplatte ausgerichtet. Mit dem Schablonendrucker wird die Lotpaste im Siebdruckverfahren auf die Leiterplatte aufgetragen.
Die Schablone wird zyklisch automatisch gereinigt, um eine gleichbleibende Druckqualität zu gewährleisten.

3D-SPI

Zusätzlich zur automatischen Schablonenreinigung werden mit der 3D-Lotpasteninspektion die auf die Leiterplatten aufgebrachten Lötdepots kontrolliert. Sollte eine Ungenauigkeit festgestellt werden, wird die Leiterplatte ausgeschleust.

Bestückungsautomat

Der SMD-Bestückungsautomat der Marke Fuji ist perfekt für hochvolumige Produktion, einen hohen Produkt-Mix und Prototypenfertigung.

Reflow-Lötsystem

Das Lötprofil wird auf das Leiterplattendesign, die Lötpaste und verwendeten Bauteile angepasst. Durch die Lötung in Stickstoffatmosphäre wird die Prozessstabilität optimiert.

Vorteile auf einen Blick

  • Flexibilität bei kurzfristigen Ergänzungen und Auftragsänderungen.
  • Auch für Prototypen und Kleinserien profitabel durch kurze Rüstzeiten und Minimierung des Stillstands zwischen Aufträgen.
  • Kurze und zuverlässige Lieferzeiten durch interne Schnittstellenoptimierung und Regelprozesse.
  • Materialbeschaffung bei bewährten und zuverlässigen Lieferanten.
  • ISO9001-zertifiziertes Qualitätsmanagement.
  • Umfassende Beratung durch fachkundige Mitarbeiter.

Zahlen & Fakten

Leiterplattenformat:
LP-Länge: 70 mm bis 450 mm
LP-Breite: 50 mm bis 380 mm
Weitere Formate auf Anfrage
Bauformen: Alle auf dem Markt erhältlichen Bauteile können verarbeitet werden; Sonderbauteile auf Anfrage.
Losgrößen: Vom Prototypen bis zur Großserie (High Volume und High Mix)

Zahlen & Fakten

Leiterplatten-format:
LP-Länge: 70 mm bis 450 mm
LP-Breite: 50 mm bis 380 mm
Weitere Formate auf Anfrage
Bauformen: Alle auf dem Markt erhältlichen Bauteile können verarbeitet werden; Sonderbauteile auf Anfrage.
Losgrößen: Vom Prototypen bis zur Großserie (High Volume und High Mix)

 

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Leiterplattendesign

Der Grundstein für ein hochwertiges Endprodukt wird bereits in der Entwicklungsphase gelegt. Die Enwicklungsabteilung bei Baudisch Electronic erstellt ein fertigungsgerechtes Leiterplattendesign und ermöglicht eine noch effizientere Bestückung.

Qualitätssicherung

Auf die Qualität Ihres Produktes legen wir großen Wert. Die konstante Qualitätsüberwachung, z. B. durch Sichtkontrollen und 3D-Lotpasteninspektion, sorgt für hohe Standards bei der SMD-Bestückung. Zusätzlich bieten wir weitere Maßnahmen zur Qualitätssicherung, wie z. B. die Automatische Optische Inspektion (AOI).

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    IHRE KONTAKTDATEN:






    ELEKTRONIKENTWICKLUNG:

    HardwareentwicklungSoftwareentwicklung

    Beschreibung

    PRODUKT | BAUGRUPPE:




    FERTIGUNG VON:

    einer Baugruppeeinem Komplettgerät

    MATERIALBESCHAFFUNG | MATERIALBEISTELLUNG:

    durch Baudisch100 % Beistellung
    siehe Stückliste
    Leiterplatte wird beigestellt (Wenn nicht, bitte Gerberfile im Anhang senden)

    ANGABEN ZUR LEITERPLATTE:



    Abmessungen der Einzelplatine (in mm):
    Länge Breite Höhe


    BESTÜCKUNGSTECHNOLOGIE:

    SMD-Bestückung
    einseitigzweiseitig
    THT-Bestückung
    einseitigzweiseitig

    PRÜFUNG:

    Optische Prüfung mit "Quins"
    AOI
    Elektrische Prüfung

    GEHÄUSE:

    BeistellungBeschaffung durch Baudisch

    Gehäuseabmessungen (in mm)
    Länge Breite Höhe

    Gehäusematerial
    ALV2AV4AKunststoffPulverbeschichtet
    Andere Materialien:

    RAL-Farbe:

    BEMERKUNGEN:

    DATENBEREITSTELLUNG:

    StücklisteGerberdaten der LeiterplatteKoordinatenlisteBestückungsplanZeichnungenSchablonendatenFotosWeitere Anlagen

    Ich habe Interesse an einer EMV-Prüfung bei Baudisch Electronic. Bitte lassen Sie mir nähere Informationen zukommen.

    *Pflichtfeld

    Baudisch Electronic GmbH

    Im Gewerbegebiet 19
    73116 Wäschenbeuren

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