Präzision auf kleinstem Raum

Leiterplattenbestückung mit Bauteil 01005

Um die optimale EMS-Dienstleistung zu bieten erweitern wir konstant unsere Expertise und unser Equipment. Seit Neuem bestücken wir Leiterplatten mit Bauteilen der Bauform 01005 und können so noch komplexere Kundenprojekte in reproduzierbar hoher Qualität umsetzen. Mit einer Größe von nur 0,4 mm x 0,2 mm x 0,2 mm ist Bauform 01005 eines der kleinsten auf dem Markt erhältlichen Bauteile für die SMD-Bestückung.

Baudisch Electronic ist einer von wenigen EMS-Dienstleistern in Deutschland, die Bauform 01005 in hoher und reproduzierbarer Qualität bestücken. Die Leiterplattenbestückung mit sehr kleinen Bauteilen ist besonders anspruchsvoll und muss mit hoher Präzision in allen Prozessschritten durchgeführt werden. Bereits minimale Ungenauigkeiten können zu Fehlfunktionen führen. Damit wir unseren Kunden eine konstant hohe Qualität gewährleisten können, wurden alle kritischen Prozessschritte in den Abteilungen Arbeitsvorbereitung und Produktion geprüft sowie entsprechend angepasst.

Pastendruck

Ein präzise aufgebrachtes Lotpastendepot ist qualitätsrelevant und besonders herausfordernd bei der Leiterplattenbestückung mit Bauform 01005. Daher wurden folgende Maßnahmen für den Pastendruck definiert.

Kanten und Unebenheiten in der Schablone können zu einer ungleichmäßigen Verteilung der Lötdepots und damit zu schwankender Qualität führen. Um dem entgegenzuwirken erhält die Lotpastenschablone eine zusätzliche Elektropolitur zur Glättung der Kanten.
Die verwendete Lotpaste enthält eine sehr feine Körnung und verteilt sich damit optimal innerhalb der ausgelaserten Aussparungen der Schablone.
Das Design und die Dicke jeder Lotpastenschablone sowie der Rakelwinkel werden speziell auf das sehr kleine Lotpastendepot angepasst.

Bestückung und Lötvorgang

Die technischen Voraussetzungen für die Bestückung der Bauform 01005 war mit den hochmodernen Bestückungsmaschinen NXT III der Marke Fuji und dem Einsatz von entsprechend kleinen Ansaugdüsen bereits erfüllt. Der Temperaturverlauf sowie weitere Prozessparameter im Reflow-Ofen werden jeweils speziell an die Anforderungen des sehr kleinen Bauteils angepasst.

Leiterplattendesign

Das Leiterplattendesign mit Bauform 01005 erfordert spezielles Hintergrundwissen.
Unter anderem muss in der Hardwareentwicklung auf gleichmäßige Leiterbahnanbindungen geachtet werden. Auch müssen alle Bauteile so auf der Leiterplatte platziert sein, dass sowohl große als auch sehr kleine Bauteile im Reflow-Ofen gleichmäßig erwärmt werden. Auf Wunsch unterstützen und beraten wir Sie beim Leiterplattendesign mit sehr kleinen Bauteilen. Hier erfahren Sie mehr zu unserer Hard- und Softwareentwicklung.

Mehr zur Leiterplattenbestückung bei Baudisch Electronic erfahren Sie hier.

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